BGA 注射器锡焊膏含铅 Sn63pb37

任何卖家都必须将其包含在他们的套件中！

智能设计

这种独特的化学配方是一种新的改进的技术服务，可提供出色的润湿性，确保最高的可靠性。 适应于手机、电脑数字服务行业的维修，以及高精度BGA和SMT焊接工艺焊接印刷电路板。

PCB/BGA 地精
品质高端，配方独特，性能完美，焊点焊接简单。 光亮完整，无虚焊、虚焊。

广泛适用

残留物清澈无色，检测能力不成问题，具有显着的清洁能力。 使用能量触变剂以及预热塌陷特殊焊料提供高压和完美图案。

革命性的耐用性

润湿、防干，常温下保质期较长。 独特的高品质焊锡膏 精致且多功能的包装（10 CC/支座），外观精美。

什么是锡膏？

• 锡膏是一种全新的具有SMT功能的锡膏。
• 焊膏是一个复杂的系统，由粘合剂、焊粉助焊剂和各种其他成分组成。
• 在正常温度下，焊膏具有最佳粘度，电子元件能够最初粘附到特定位置。
• 焊接时，被焊接的元件以及电路板将通过溶剂以及一些其他添加剂的蒸发而被焊接（永久连接）。

保存方法：

• 焊膏必须保持在1-10 之间。
• 在打开焊膏之前，必须升高焊膏的温度
• 环境温度（25℃）可以升高，温度回退时间通常为3-4小时。
• 焊膏建议至少使用 6 个月。
• 焊膏不得放置在阳光下。

注意事项：

• 确保使用良好的气流。
• 焊膏含有有机溶剂。 继续接触皮肤的过程。 如果焊膏沾到皮肤上，请用酒精将其清除，然后用水冲洗干净。
• 避免接触眼睛。
• 当心儿童。