BGA注射器锡焊膏含铅

智能设计

全新的技术支持，独特的化学配方提供出色的润湿性，确保高可靠性。 适应于手机维修行业、电脑数码服务行业及印刷电路板焊接的高精度SMT/BGA焊接工艺。

PCB/BGA 去污剂
高端品质，独特配方，完美性能，易焊接，焊点光亮饱满，无虚焊、虚焊现象。

广泛适用

残留物无色透明，不影响检测，具有独特性并提供出色的清洁性能。 使用高效的能量触变剂，加压和预热塌陷，特殊焊料确保良好的压力和精细的图案。

革命性的耐用性

润湿、抗干燥，常温下保质期比较长。 独特的高品质锡膏，精细灵活的封装（10CC/支），精致的外观。

什么是锡膏？

• 锡膏是SMT自带的一种新型焊锡材料。
• 焊膏是由焊膏、焊锡粉、助焊剂和其他添加剂组成的复杂系统。
• 在常温下，锡膏具有一定的粘度，电子元件可以初步粘附在预定位置。
• 在焊接温度下，被焊接的元件和电路板被焊接在一起，溶剂和一些添加剂的蒸发（永久连接）。

保存方法：

• 锡膏应保持在1-10℃。
• 开封前，锡膏温度应上升
• 环境温度（25°C）可升高，温度回落时间应在3-4小时左右。
• 焊膏应使用 6 个月。
• 焊膏不应放在阳光下。

注意事项：

• 仅在充足的通风换气。
• 焊膏含有有机溶剂。 重复与皮肤的接触。 如果焊膏沾到皮肤上，请用酒精擦去，然后用水彻底冲洗干净。
• 避免接触眼睛。
• 远离儿童。